hit.ro  »  Stiri  »  Evenimente  »  MWC 2012: Intel merge pe dezvoltare Smartphone SoC

MWC 2012: Intel merge pe dezvoltare Smartphone SoC

calendar_month 28 Feb 2012, 12:00
Intel a oferit astazi, in cadrul Mobile World Congress 2012 de la Barcelona, informatii despre trei noi produse smartphone SoC. Acestea vor fi adresate mass market si vor extinde portofoliul companiei.
Intel a anuntat ca procesorul Atom Z2460, cunoscut anterior sub numele de cod "Medfield", va suporta o frecventa de maximum 2GHz. De asemenea, Intel a dat detalii si despre procesorul Intel Atom Z2580, care are o performanta de doua ori mai mare comparativ cu Atom Z2460 si integreaza o solutie LTE/3G/2G avansata multimode.
Primele sample-uri de Z2580 urmeaza sa apara in cea de-a doua jumatate a anului, iar primele produse comerciale in prima jumatate a anului 2013.

Intel a oferit si primele informatii despre procesorul Intel Atom Z2000. Modelul este destinat smartphone-urilor mass market, aceasta industrie putand ajunge la 500 de milioane de unitati pana in 2015.
Platforma include un procesor Atom la 1GHz cu capabilitati grafice performante si permite conectarea la Internet si accesarea jocurilor Google Android.
Noua platforma va fi compatibila cu Intel XMM 6265 3G HSPA+ modem si cu Dual-SIM 2G/3G, oferind astfel o flexibilitate a serviciilor de date si telefonie, totul traducandu-se printr-o scadere a costulului de utilizare.
Primele sample-uri de Z2000 urmeaza sa apara la mijlocul anului 2012, iar primele produse sunt programate sa apara la inceputul anului 2013.


Produsele anuntate sunt construite pe 32nm, iar in cadrul prezentarii de la Barcelona, Paul Otellini, Presedinte si CEO al Intel, a subliniat modul in care procesorul Atom va depasi legea lui Moore. Intel va trimite SoC-uri pe 22nm pentru a obtine certificarile necesare anul viitor, iar tehnologia SoC pe 14nm este deja in curs de dezvoltare.

Intel a anuntat si XMM 7160, o platforma multimode avansata LTE/3G/2G care va permite atingerea unei viteze de 100Mbps downlink si 50Mbps uplink si va suporta HSPA+ 42Mbps. Intel va prezenta primele sample-uri in cel de-al doilea trimestru, design-urile de produs urmand sa apara la sfarsitul anului curent.

Producatorul a anuntat de asemenea inceperea procesului de sampling pentru platforma XMM 6360, o solutie modem slim 3G HSPA+ care suporta o viteza de 42Mbps downlink si 11.5Mbps uplink, fiind dedicata echipamentelor cu small form factor.

Nu in ultimul rand, compania a anuntat disponibilitatea, din al doilea trimestru al acestui an, a unui terminal mobil, XOLO X900, ce va fi comercializat in India.




 

Sondaj

Ce cadou ti-ar placea sa primesti?