Samsung a anuntat astazi ca a inceput productia in masa pentru cele mai subtiri pachete DRAM LPDDR5X de 12 nanometri (nm), 12 gigaocteti (GB) si 16 GB din industrie, consolidandu-si liderul in sectorul de consum redus, piata DRAM.

Folosind expertiza sa extinsa in ambalarea cipurilor, Samsung este capabil sa livreze pachete LPDDR5X DRAM ultra-subtiri care pot crea spatiu suplimentar in dispozitivele mobile, facilitand un flux de aer mai bun. Acest lucru accepta un control termic mai usor, un factor care devine din ce in ce mai critic, in special pentru aplicatiile de inalta performanta cu caracteristici avansate, cum ar fi AI pe dispozitiv.

„DRAM LPDDR5X de la Samsung stabileste un nou standard pentru solutiile AI de inalta performanta pe dispozitiv, oferind nu numai performanta superioara LPDDR, ci si management termic avansat intr-un pachet ultra-compact”, a declarat YongCheol Bae, vicepresedinte executiv pentru planificarea produselor de memorie la Samsung. Electronica.„Ne angajam in inovarea continua printr-o colaborare stransa cu clientii nostri, oferind solutii care sa raspunda nevoilor viitoare ale pietei DRAM cu putere redusa.”

Cu noile pachete LPDDR5X DRAM, Samsung ofera cea mai subtire LPDDR DRAM de 12 nm din industrie intr-o structura cu 4 stive, reducand grosimea cu aproximativ 9% si imbunatatind rezistenta la caldura cu aproximativ 21,2%, comparativ cu produsul din generatia anterioara.

Prin optimizarea tehnicilor placilor de circuit imprimat (PCB) si compusului de turnare epoxidic (EMC) , noul pachet LPDDR DRAM este subtire ca o unghie la 0,65 milimetri (mm), cel mai subtire dintre DRAM LPDDR existente de 12 GB sau mai mult. Procesul optimizat de spalare de la Samsung este, de asemenea, utilizat pentru a minimiza inaltimea pachetului.

Samsung intentioneaza sa continue extinderea pietei DRAM de putere redusa prin furnizarea DRAM-ului LPDDR5X de 0,65 mm producatorilor de procesoare mobile, precum si producatorilor de dispozitive mobile. Pe masura ce cererea pentru solutii de memorie mobila de inalta performanta, de inalta densitate, in pachete mai mici, continua sa creasca, compania intentioneaza sa dezvolte module cu 6 straturi de 24 GB si 8 straturi de 32 GB in cele mai subtiri pachete LPDDR DRAM pentru dispozitivele viitoare.